5月5日，合肥市建投集團控股企業合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）在上海證券交易所科創板成功掛牌上市（股票代碼：688249），本次發行定價為19.86元，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996,046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業，合肥市屬國有企業科創板再添新軍。

晶合集成成立于2015年，專注于半導體晶圓生產代工服務。作為安徽省首家12吋晶圓代工企業、安徽省首個超百億級集成電路項目，晶合集成的發展速度令人矚目，在技術研發、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位，在所處細分領域構筑了較強的競爭壁壘。從營收連續四年實現倍增到首次邁上百億門檻，從成為本土第三大晶圓代工廠到躋身全球晶圓代工前十，從產能穩步擴張到制程不斷推進，晶合集成走出一條致力于提升國內集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

晶合集成是繼4月20日頎中科技在上海證券交易所科創板掛牌上市后，一個月內合肥市建投集團上市的第二家控股企業，也成為集團旗下第四家控股上市公司。自2015年投資組建晶合集成以來，集團堅定不移陪伴企業成長，與其他股東精誠合作，共克時艱，充分利用自身金融資源優勢為其提供全過程、多層次的支撐與服務，保障項目順利建成投產及有序運營，為企業在資本市場揚帆起航奠定堅實基礎，未來將示范帶動更多扎根科創沃土、具備成長潛力的戰新企業加快上市步伐。

近年來，合肥市建投集團始終立足于創新驅動發展國家戰略，熱氣騰騰融入合肥產業發展的大潮，在全市戰新產業實現“從無到有”“從小變大”“由弱變強”的跨越式發展中，留下濃墨重彩的一筆。與此同時，還積極幫促投資企業搶抓資本市場改革契機，精準把握企業專業化發展、精細化管理、產業鏈配套等需求，全力協調服務重點企業上市，精細化培育壯大優質后備企業，引資本活水賦能產業創新，堅持不懈、久久為功。下一步，合肥市建投集團將繼續發揮市屬國企排頭兵作用，全面貫徹落實市委、市政府、市國資委決策部署，發展高質量產業、鍛造高能級創新、激活高水平發展，以實干奮力書寫好中國式現代化的建投答卷。